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ソリューション

Infinera DTN-Xシリーズ

マルチテラビット・パケット・オプティカル・プラットホーム

Infinera Corporation

Infinera DTN-Xシリーズは、サービスプロバイダーに対し、シンプル、低コストなテラビット伝送システムの拡張と、優れた光集積回路を活用することで高いネットワーク効率を提供します。また、DTNと制御系を共通化しており、DTNからの拡張にも対応します。

Infinera DTN-Xシリーズ

Infinera DTN-Xシリーズ

Infinera DTN-Xシリーズは、次世代のマルチテラビット統合P-OTNソリューションです。
一台で5Tbpsをノンブロッキングで対応、複数台構成するマルチベイ構成によって100Tbpsまで対応でき、WDMによりファイバーあたりの容量は8Tbpsから24Tbpsまで拡張できます。

PIC(光集積化チップ)技術、統合スイッチングのメリット、OTN、パケットの柔軟性を結合した、Infinera独自のデジタルROADM構成とGMPLSサービスインテリジェンスにおける先導的な地位をさらに強化し、革新的な新サービスを簡単・効率的に提供します。


Infinera DTN-Xシリーズは、100Gbps回線を5本、WDM多重する500G PIC(光集積化チップ)を活用したプラットフォームで、スロットごとに1Tbps、シャーシごとに10Tbps、複数のベイを構成するマルチベイ構成では100Tbpsスイッチングをノンブロッキングで提供できるよう設計されています。帯域需要が急増した場合でも、高い効率性を維持しつつ、将来を見据えた拡張性あるネットワークを構築することが可能です。
500G PICは、600個以上のコンポーネントを集積させることにより、専有スペース、消費電力を最も効率化できます。

省スペース

同等の一般的なシステムと比較した場合、2倍から3倍以上の密度を集積させることができます。ラックごとのI/O容量としても、ノンブロッキングのスイッチファブリックとしても最高クラスの密度を提供します。

低消費電力

PICベースソリューションにより、従来のシステムと比べ2倍以上も消費電力を節約することができます。

コスト効率

増設可能なカード型スイッチングモジュールなどにより初期投資を抑え、GMPLSなどのインテリジェンスにより運用コストも低く抑えることができます。

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